텔레칩스, 현대차 반도체 국산화 추진 소식에 파운드리 유력 후보 급부상

[파이낸셜뉴스]현대차그룹은 반도체 내재화를 위해 국내 반도체 설계(팹리스) 업체들과 요구 사양을 논의하는 등 메인 협력사를 정한다는 소식에 텔레칩스가 강세다.

14일 오전 11시 37분 현재 텔레칩스는 전 거래일 대비 550원(3.02%) 오른 1만8750원에 거래 중이다.

이날 업계에 따르면 최근 현대차와 현대모비스는 정부 주도하에 마련된 ‘미래차-반도체 연대·협력 협의체’를 통해 필요한 반도체 리스트를 전달한 것으로 전해졌다.

내부적으로는 현대오트론을 인수한 현대모비스가 자체 개발에 돌입한 상황이다.

현대차의 차량용 반도체를 설계할 곳으로 텔레칩스, 어보브반도체, 실리콘웍스, 제주반도체 등이 거론된다.

이들 업체는 MCU 기술을 갖췄거나 관련 사업을 준비하고 있다. 현대차는 업체를 특정하기보다는 전방위적으로 접촉하고 있다. 기존 차량용 반도체는 주로 8인치(200mm) 웨이퍼에서 만들어지는데 8인치 생산능력이 빡빡해 12인치(300mm) 웨이퍼를 활용하는 방안도 고려 중이라는 후문이다.

생산은 삼성전자 파운드리가 유력 후보로 꼽힌다. 앞서 현대차와 그룹 간 교감이 있었다. 국내에서 유일하게 12인치 반도체를 대량으로 제조할 수 있는 곳인 점도 한몫했다. 대만의 경우 자국 팹리스 위주로 물량을 처리하고 있어 현대차 등이 진입하기 쉽지 않은 부분도 있다.

한편 텔레칩스는 현대자동차와 기아 등 국내 완성차 업체들에 그동안 활발히 애플리케이션프로세서를 공급해왔다. 최근에는 전 세계적으로 품귀 현상을 빚는 차량용 반도체 ‘MCU’(마이크로 컨트롤러 유닛)를 개발한 뒤 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 시제품을 생산했다.

텔레칩스는 연내 MCU 제품을 자동차에 탑재해 상용화할 계획이다.

[e-mail] 김민기 기자