"SK하이닉스, 미 인디애나에 40억달러 반도체 패키징 공장 추진"

[파이낸셜뉴스]

SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀대 인근에 약 40억달러(약 5조3700억원)를 들여 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 보도했다.

SK하이닉스 반도체 패키징 공장이 들어설 웨스트라파예트는 미국 대학 가운데 최대 규모의 반도체·전자공학 프로그램을 갖춘 퍼듀대 인근 지역이다.

소식통들에 따르면 SK하이닉스는 주정부와 연방정부 세제혜택, 기타 다양한 형태의 재정지원을 받게 된다.

한 소식통은 공장 가동이 2028년에는 시작될 수 있다고 말했다.

WSJ에 따르면 아직 최종 결정이 이뤄지지 않았지만 SK하이닉스가 이사회에서 곧 이를 승인할 전망이다.

매출 기준 세계 최대 반도체 업체 가운데 하나인 SK하이닉스는 인공지능(AI)에 필수적인 고대역메모리반도체(HBM) 시장을 장악하고 있다.

반도체 산업 컨설팅업체 세미어낼리시스에 따르면 SK하이닉스는 메모리가기바이트 기준으로 HBM 시장의 약 73%를 장악하고 있다.

삼성전자가 약 22%, 미 마이크론테크놀러지는 약 5% 점유율에 그치고 있다.

AI반도체 시장 점유율이 80%가 넘는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 곳이 SK하이닉스다.

HBM은 AI반도체 데이터 처리 속도를 높이는데 핵심적인 역할을 한다.

SK하이닉스가 추진하는 첨단 반도체 공장은 반도체 생산 최종 단계인 반도체 패키징 공장으로 조 바이든 미 행정부가 반도체법을 통해 미국내에 확보하려고 하는 핵심 분야다.

반도체법에서 미국은 첨단 반도체 패키징 공장 미국내 생산 확대에 약 30억달러를 배정하고 있다.

SK하이닉스가 이 지원금을 받으려면 다음달 12일까지는 상무부에 신청해야 한다.

미 상무부는 웹사이트에서 "AI 발전은 첨단 패키징 없이는 불가능하다"고 밝히고 있다.

세미어낼리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 SK하이닉스의 반도체 패키징은 미국에 들어서는 첫번째 대규모 패키징 설비가 될 것이라고 전망했다.

HBM은 첨단 패키징 기술과 소재를 활용해 개별 D램 반도체들을 각각 쌓아올리고, 이를 하나로 융합해 만들어진다. HBM을 활용하면 데이터 처리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다.

SK하이닉스의 차세대 HBM인 HBM3E는 1초에 HD급 영화 230편을 처리할 수 있다.

SK하이닉스는 지난주 HBM3E 대량생산을 개시했다면서 이달 말부터 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. 메모리 반도체를 공급받는 곳이 어디인지는 공개하지 않았다.

그러나 업계에서는 이를 공급받는 곳이 엔비디아가 될 것으로 예상하고 있다. 수개월 안에 출시될 엔비디아의 H200 그래픽반도체(GPU), HGX H200시스템에 HBM3E가 들어갈 것으로 판단하고 있다.

업계 분석가들에 따르면 엔비디아 GPU를 생산하는 대만 TSMC가 이미 SK하이닉스의 HBM이 탑재된 엔비디아 반도체를 생산하고 있다.

[e-mail] 송경재 기자