'보안 팹리스' ICTK, 5월 코스닥 입성..."2025년 흑자 전환"

[파이낸셜뉴스] "다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다"

이정원 ICTK 대표이사(사진)는 26일 기업공개(IPO) 간담회를 열고 이같은 포부를 밝혔다. ICTK는 '물리적 복제방지 기술'(PUF)을 적용한 보안칩을 생산하는 기업으로 다음 달 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성한다.

ICTK가 보유한 대표 기술은 '비아 퍼프(Via PUF)'다.

반도체 공정 과정에서 발생하는 무작위한 고유 패턴을 보안키로 활용한다. 물리적 복제가 사실상 불가능해 해당 기술을 적용한 보안칩은 기존 소프트웨어 기반 보안 프로그램 대비 효과적으로 해킹을 방지한다는 설명이다.

비아 퍼프가 적용된 보안칩은 사물인터넷(loT) 영역에서 폭 넓게 사용되고 있다. ICTK는 지난 2017년부터 LG유플러스에 보안칩을 공급하기 시작했고, 현재는 LG유플러스 서비스망에 접속되는 AP 및 IP CCTV에 퍼프 보안칩을 전량 공급하고 있다. 한국전력도 ICTK의 보안칩을 각종 전력공급 정보를 포함하는 스마트 미터기(AMI)에 쓰고 있다. 두 회사는 ICTK의 현 매출액의 3분의 2를 차지한다.

ICTK는 꾸준한 매출액을 기록했지만 최근 3년간 모두 영업적자를 기록했다. 2021년과 2022년, 2023년에 각각 20억원, 25억원, 61억원의 매출액을 올린 반면, 적자 규모는 31억원, 33억원, 23억원이었다.

ICTK는 오는 2025년 흑자전환에 성공, 2026년에는 영업이익 157억원을 낼 것으로 전망했다. ICTK는 "양자보안, 하드웨어 보안과 같은 최신 보안 트랜드를 통해 크게 성장할 것으로 예상되는 보안 시장 환경에서 기존 공급 실적 등을 바탕으로 성과가 본격적으로 나타날 것으로 예상되는 미래 추정 실적을 제시한 것"이라며 "공모가는 2026년 실적 추정치를 기반으로 산출됐다"고 밝혔다.

ICTK는 공모 조달 자금을 연구개발비, 시설 및 운영 자금으로 사용할 계획이다. 양자난수생성기 기능을 탑재한 Giant 9 등의 신규 보안칩 등을 개발하는 한편, 최종 제품 검수를 위한 테스트 장비 마련, 인건비 등에 활용할 방침이다.

이정원 대표는 "퍼프 기술의 장기적 화장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다"며 "현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 여러 글로벌 기업에서 비아 퍼프 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다"고 말했다.

ICTK는 총 197만주를 전량 신주로 모집한다. 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원이다.

이달 24일부터 오는 30일까지 기관 수요예측을 진행한 뒤 다음 달 7~8일 일반 투자자 청약을 거쳐 같은 달 중순 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 밴드 상단 기준 총 모집 총액은 약 315억원, 상장 후 시가총액은 약 2101억원이다.

상장 주관사는 NH투자증권이다.

[e-mail] 박지연 기자