"신규 2나노 공정, 원스톱 AI 솔루션 제공"… 삼성 파운드리 청사진 제시

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 글로벌 팹리스 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위한 최선단 파운드리 서비스 강화 전략을 발표했다. 2027년까지 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있는 신규 2나노 공정을 도입하고, 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 솔루션 협업을 통한 '턴키 서비스'를 강화한다는 계획이다.

삼성전자는 미국 실리콘밸리 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 12일(현지시간) 'AI 혁명을 이끌다(Empowering the AI Revolution)'라는 주제로 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최했다.

이 자리에는 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)와 조나단 로스 Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다.

최시영 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이날 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다.

SF2Z는 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술(BSPDN)을 적용한 새로운 2나노 공정이다. 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PAA) 개선 효과뿐 아니라, 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능 향상이 기대된다. 삼성전자는 2027년까지 이 공정을 준비한다는 계획이다.

2025년 양산을 예고한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는, 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력을 추가로 향상시킬 수 있다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스트 패키지 사업을 모두 보유한 유일한 업체라는 장점을 십분 활용한다는 계획도 밝혔다. 사업 간 협력을 통해 'AI 반도체 턴키 서비스'에 한층 속도를 낸다는 계획이다.

한편, 삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 'AI: Exploring Possibilities and Future'로 진행된다.

마이크 엘로우 지멘스 CEO, 빌 은 AMD 부사장, 데이비드 라조브스키 셀레스티얼 AI CEO 등과 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술 발전 방향을 논의한다.

지난해 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스'의 첫 워크숍도 진행된다.

삼성전자와 MDI 파트너사들은 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

[e-mail] 김동호 기자