엔비디아 차세대 AI칩 '블랙웰', 서버 과열 문제로 출시 난관

[파이낸셜뉴스] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 '블랙웰'이 서버 과열 문제에 직면했다는 외신 보도가 나왔다.

미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열 현상이 발생해 고객사들의 우려를 자아내고 있다고 소식통을 인용해 보도했다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 공급업체들에 서버 랙의 설계 변경을 수차례 요청한 것으로 알려졌다.

이에 대해 엔비디아는 "엔지니어링 팀이 주요 클라우드 서비스 제공업체들과 협력하고 있으며, 엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상된 과정"이라고 해명했다.

당초 엔비디아는 블랙웰을 2·4분기 중 출시할 계획이었지만, 생산 과정에서 결함이 발견되면서 출시가 3개월 이상 지연됐다는 보도가 나왔다.

지난 8월 실적발표에서 4·4분기(11~1월) 양산 계획을 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 "칩셋 작동을 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명한 바 있다.

이번 서버 과열 문제가 사실일 경우 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등 주요 고객사들의 이 제품 데이터센터 도입은 추가 지연될 가능성이 높다.

약 4만달러(약 5584만원)로 책정된 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 포함한 다수의 부품으로 구성되며, 부품 수가 많을수록 결함과 발열 가능성도 증가하는 것으로 전해졌다.

[e-mail] 성초롱 기자