삼성전자, 3나노 적용 '엑시노스 2500' 양산 초읽기

삼성전자가 2022년 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작하며 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 적용한 차세대 모바일 애플리케이프로세서(AP) 대량 양산 초읽기에 들어갔다.

8일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 설계자동화(EDA) 기업 시놉시스와 협업해 3나노 게이트올어라운드(GAA) 기반 고성능 모바일 시스템온칩(SoC) 설계 테이프아웃(시제품 양산)에 성공했다. 테이프아웃은 설계자산(IP) 및 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 제품 설계를 마치고 파운드리 회사에 설계도를 전달하는 것으로, 대량 양산 전 단계에 들어갔다는 것을 의미한다.

삼성전자는 2022년 6월 업계 최초로 GAA 기반 3나노 양산을 시작했다. 삼성전자가 3나노 GAA 공정에서 모바일 AP를 양산하는 것이 이번이 처음이다.

모바일 AP는 스마트폰 연산, 멀티미디어 구동 기능 등을 담당해 스마트폰의 '두뇌'로 불린다.삼성전자가 이번에 양산하는 모바일 AP는 '엑시노스 2500'으로 추정된다. 삼성전자 팹리스인 시스템LSI사업부가 설계하는 엑시노스2500은 플래그십(최고급) 스마트폰 모델인 '갤럭시S25'에 탑재되는 것으로 알려졌다. 엑시노스 2500은 삼성전자 파운드리 선단공정인 3나노미터(1nm=10억분의1m) 2세대에서 올 하반기 양산될 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 올 초 출시된 갤럭시S24 시리즈에 엑시노스 칩셋을 2년 만에 탑재했다.

지난 2022년 엑시노스 2200이 탑재된 갤럭시S22 시리즈는 성능 저하·발열 문제를 겪었다. 엑시노스 2200의 후속작이었던 '엑시노스 2300'의 양산이 전격 취소됐고, 갤럭시S23 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대가 전량 탑재됐다.

이후 삼성전자는 절치부심 끝에 개발한 엑시노스 2400을 갤럭시S24 일반형과 플러스 모델에 탑재했다.

[e-mail] 장민권 기자