"1분 만에 불량 잡는다"...LG이노텍, 원자재 입고 검사에 AI 도입

LG이노텍, 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술 융합
RF-SiP 공정에 처음 도입...정확도 90%
FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 확대 적용
"광학솔루션 제품군에도 확대 적용 계획"

문혁수 LG이노텍 대표이사가 지난 3월 정기주주총회 직후 취재진과 질의응답을 하고 있다. [LG이노텍 제공. 재판매 및 DB 금지]

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 인공지능(AI)'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다.

LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에도 확대 적용될 예정이다.

기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다.

공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도, 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했기 때문이다.

LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다.

LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다.

노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO·전무)는 "이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악하여 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다"고 말했다.

[e-mail] 김준석 기자