[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 비중 HBM3 추월"

SK하이닉스의 HBM3E 제품. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 3·4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "올해 초 HBM3E 8단 업계 최초로 공급했고 이번 분기에는 HBM3E 비중이 HBM3 넘어섰다"고 설명했다.

이어 "내년 HBM 시장 수요는 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환할 것"이라고 전망했다.

SK하이닉스는 "HBM3E 12단은 9월부터 양산했고 이번 분기부터 출하할 예정"이라면서 "HBM3E 12단은 내년 상반기중 8단 판매 물량 넘어설 것으로 보고 있고 내년 하반기에는 대부분 물량이 12단 제품이 될 것"이라고 예상했다.

SK하이닉스는 "단수 증가로 공정 난도 높아지는 만큼 순조로운 양산 위한 제반 준비 미리 갖췄고 고객과의 협의로 12단 수요 선점하겠다"면서 "8단과 마찬가지로 12단 제품에서도 점유율 리드할 계획이고 제품 차별화를 통해 HBM 시장 선도하겠다"고 덧붙였다.

[e-mail] 김준석 임수빈 기자