D램생산 하반기에 크게 는다

세계 D램반도체 시장의 제품공급난이 올 하반기 더욱 심화될 것으로 전망됨에 따라 국내 반도체업체들이 생산량을 크게 늘릴 방침이다.

이는 D램의 주요 수요처인 PC업체들이 물량부족을 계속 호소하고 있기 때문이다.

15일 관련업계에 따르면 삼성전자와 현대전자는 라인 증설과 회로선폭 미세화를 통한 라인조정등을 통해 D램 생산량을 늘리는데 온 힘을 기울이고 있다.

9개의 D램제품 생산라인을 가지고 있는 삼성전자는 오는 10월부터 웨이퍼 1만6000장 규모의 10라인을 신설,가동에 들어갈 계획이다. 지난해 LG를 합병한 현대전자는 라인증설은 않고 라인조정을 실시할 방침이다.

이와함께 삼성전자와 현대전자는 보다 미세가공기술을 도입,같은 웨이퍼에서 더 많은 반도체 생산량 확대를 꾀하고 있다.

웨이퍼는 D램의 원재료가 되는 얇은 실리콘 원판으로 회로선폭이 미세화될수록 더 많은 반도체를 생산할 수 있다.

현재 반도체업체들은 0.20∼0.22㎛(1㎛은 100만분의 1m)의 회로선폭을 0.17∼0.19㎛으로 줄이는 작업을 벌이고 있다.

삼성전자는 현재 30% 정도 남은 0.2∼0.22㎛ 라인을 연말까지 전부 0.17∼0.19㎛으로 바꿀 계획이며 현대전자는 전체의 30% 수준인 0.18㎛라인을 70% 이상으로 끌어올릴 방침이다.

이에 따라 64메가D램 월 생산량을 기준으로 삼성전자는 현재 6100만개에서 연말 7500만개로, 현대전자는 6600만개에서 8만개로 늘어날 전망이다.

한편 반도체 전문가들은 이처럼 생산량이 늘어나도 D램 가격은 하반기에 강세를 유지할 것이라고 전망했다. PC업체들이 공급확대 요구를 계속하고 있는데다 하반기에는 미국,유럽국가들의 개학 시즌에 이어 크리스마스 특수가 일어 PC 수요가 크게 늘어날 것이기 때문이다.

업계 관계자는 “최근 미국 마이크론사가 D램 공급가를 계속 인상하고 있다”며 “이는 업체들의 생산 증대에도 불구하고 D램 공급이 수요를 따라오지 못할 것이라는 전망에 따른 것”이라고 말해 이를 뒷받침했다.

/ [e-mail] 남상문기자