미래로시스템，반도체공정 결함 측정장비 국내첫 개발

미래로시스템(대표 김중근)은 국내 최초로 반도체 전공정 결함 측정장비(WaBIS·Wafer Backside Inspection System·사진)를 자체 기술로 개발하는데 성공했다고 4일 밝혔다.

이 측정장비는 회로선폭 90나노미터 이하급의 초미세 가공 공정에서 발생하는 주요결함인 디포커스(Defocus) 불량을 예측하고 이를 유발하는 웨이퍼 후면의 결함검사가 가능하다는 게 큰 특징. 아울러 이 결함을 유발한 공정 장비를 추적, 탐색해내는 기능도 갖고 있다.

이 국산장비 개발에 따라 주요 반도체 업체의 생산성 향상과 원가 절감, 수입 대체 효과 등이 기대된다.

특히 결함 유발 공정장비 추적 기능은 외국 업체의 결함측정 장비에 비해 기능이 뛰어나다는 게 반도체 기술진의 평가다.

그동안 반도체 웨이퍼 가공 공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비는 일부 국산화가 되고 있으나 반도체 전공정 검사 측정 장비 분야는 광학, 자동화 기술을 비롯해 고난도 결함검출 알고리즘 기술 등의 진입 장벽이 높아 전량 수입에 의존하고 있다.

또 이같은 장비는 미국, 일본의 소수업체가 시장을 독과점하고 있는 상황으로 국내업체 개발 및 시장 진입이 전무한 실정이었다.

/[e-mail] 정상균기자