차세대 반도체소자 응용기술 국제표준 주도한다

지식경제부 기술표준원이 '차세대 반도체 소자와 응용'에 대한 우리 기술을 국제표준으로 채택하기 위한 작업에 본격 나섰다.

기표원은 지난 22일부터 26일까지 제주도에서 개최된 반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)를 통해 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자의 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반을 한국 주도로 설립하고 의장을 수임했다고 29일 밝혔다.

이번 회의는 반도체 소자의 성능평가, 신뢰성, 집적회로(IC), 패키징, 개별반도체소자, 초소형전자소자(MEMS) 등 반도체소자 분야에 대한 5개 기술위원회 총회 및 20개 작업반회의가 열렸으며 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여명이 참가했다.

인큐베이팅 작업반(IWG)은 반도체 소자의 설계 및 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 '차세대 반도체와 응용분야'의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 이번 회의를 통해 IWG의 의장인 컨비너(전자부품연구원 차철웅 박사와 전자통신연구원 류호준박사)를 한국이 수임하게 돼 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 됐다.

윤종구 기표원 과장은 "에너지 하베스터, 반도체 인터페이스, 유연 반도체, 자동차용 반도체 등 차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통해 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진할 예정"이라고 밝혔다.

[e-mail] 강문순 기자