세미텍,고부가 반도체부품 공급물량 증가

반도체 후공정 전문기업 세미텍은 고부가가치인 융복합 멀티칩패키지(MCP) 제품 물량 증가로 9월부터 월 매출 100억원 달성이 무난할 것으로 예상된다고 5일 밝혔다.

세미텍은 융복합 MCP 생산량이 7, 8월 300만개에서 9월 이후 약 700만개로 2배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.

세미텍 관계자는 "올 상반기 100억원을 투자한 융복합 MCP 제품 패키지 생산에 필요한 생산라인 증설 및 설비투자 결실이 하반기 매출 증대로 나타나고 있다"고 말했다.

또 세미텍은 고부가가치 제품인 FBGA(Fine Ball-Grid Array) 라인업을 확대하며 하반기 본격 양산에 들어간다.

비메모리 제품 중 LTE 모바일 및 UHDTV(초고화질TV), OLED에 사용되는 600핀 이상의 다핀 FBGA와 태블릿PC용 T-Con (Timing Controller) FBGA에 대한 성능평가를 완료하고 양산에 돌입할 예정이다.

자동차용 블랙박스에 적용되는 FBGA는 9월부터 양산을 시작했다.

[e-mail] 정상균 기자