반도체 업계, 새끼손톱만한 '그것'..미세공정 확보에 올인

국내 반도체 제조사들이 새끼 손톱보다 작은 반도체 칩을 만드는 미세공정 기술로 글로벌 모바일 D램 시장을 선도하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들은 글로벌 경쟁사들 보다 한발 앞서 20나노대 미세공정을 양산화 했다. 업계에서는 삼성전자가 올해 안에 20나노의 벽을 허물고 10나노급 미세공정으로 만든 D램 제품을 선보일 것으로 예상하고 있다. 모바일 D램은 전력소모가 작고, 속도가 빨라야 하기 때문에 반도체 제조사들은 미세공정에 개발에 안간힘을 쏟고 있다.

10일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 제조사들중 가장 먼저 20나노 공정을 도입했다.

글로벌 시장에서 다른 반도체 제조사들이 29나노와 25나노 미세공정을 주력으로 삼고 있으며, 23나노를 목표로 삼고 있는 것과 비교하면 월등히 앞서 있는 상태다. SK하이닉스도 세계 최초로 25나노 공정을 적용한 모바일 D램을 양산한 이후 이를 주력 삼고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 현재 모바일 D램 시장에서 압도적인 점유율로 경쟁사들을 누르고 있다. D램익스체인지에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 4·4분기 모바일 D램 시장에서 양사 합쳐 74%를 기록했다. 미국 업체들이 23.3%, 대만이 2.6%를 차지 하고 있는 것에 비추어보면 당분간 국내 업체들의 강세는 깨지기 어려운 상황이다.

특히 미세공정 기술은 수준이 높아질수록 양산화하는데 더 오랜 기간이 필요하기 �문에 쉽게 따라오기 힘들다는게 업계의 설명이다. SK하이닉스 관계자는 "미세한 선폭을 구현하기 위해 공정이 증가하는 부분이 있지만, 설계부터 재료·장비 등을 최적화해 원가경쟁력을 강화하는 것이 업체별 차별화 요소"라고 말했다.

SK하이닉스는 지난 2011년 3·4분기에 30나노급 모바일 D램을 양산했으며, 1년뒤인 2012년 3·4분기에 29나노를 양산해 20나노대 미세공정에 진입했다. 2013년 3·4분기에는 25나노를 완성했으며, 올 상반기 중 20나노 공정을 PC용 D램 제품에 적용하고, 모바일 제품 등으로 확대 적용할 방침이다.

삼성전자는 2012년 3·4분기에 30나노급 제품을 양산에 성공한 뒤 2013년 2·4분기에 20나노급 미세공정 기술에 진입했다. 또 지난달 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체회로학회(ISSCC)에서 김기남 삼성전자 반도체 총괄 사장은 10나노급 PC용 디램을 만들수 있는 핵심 기술을 발표 했다.

반도체 업계 관계자는 "시장상황에 따라 달라질수 있겠지만 올해 삼성전자가 10나노 미세공정을 적용한 D램 신제품을 시장에 내놓을 것으로 관측된다"며 "이미 삼성은 지난해에 10나노대 미세공정을 위한 기술을 확보 했다고 밝힌바 있다"고 말했다.

[e-mail] 안승현 기자