동부라이텍, 폰 부품 가공장비 100대 공급
2017.09.15 17:36
수정 : 2017.09.15 17:36기사원문
동부라이텍은 베트남 삼성전자 협력업체에 휴대폰의 외장 표면을 가공하는 다이아몬드 커팅 장비(사진) 100대(28억원 규모)를 공급한다고 15일 밝혔다.
동부라이텍 관계자는 "올해 11월 중순까지 납품을 완료할 계획이며, 이외에도 올해 안으로 베트남에 있는 삼성전자의 다른 협력업체에도 200대 규모를 추가 납품할 예정"이라고 말했다.
동부라이텍은 20일에는 신제품 발표회를 열고 차세대 발광다이오드(LED) 투광조명 4종을 선보일 예정이다.
ktop@fnnews.com 권승현 기자