텔레칩스, 삼성전자 파운드리서 자동차 인포테인용 칩 연내 양산 '강세'

텔레칩스가 강세다. 삼성전자 14나노 파운드리 공정에서 자동차 인포테인먼트용 AP 돌핀+와 셋톱박스용 칩 라이언을 연내 양산할 것이라는 기대감으로 풀이된다.

12일 오전 9시57분 현재 텔레칩스는 전 거래일 대비 3.41% 상승한 1만3650원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 국내 팹리스반도체 업체인 텔레칩스는 삼성전자 14나노 파운드리 공정에서 자동차 인포테인먼트용 AP 돌핀+와 셋톱박스용 칩 라이언을 연내 양산키로 했다.

현재 시제품을 생산하고 있다. 국내 팹리스 업체 중 10나노대 AP를 개발한 곳은 텔레칩스가 처음이다.

텔레칩스는 돌핀+ 칩 하나로 차량 내 디지털계기판, 헤드업디스플레이, 인포테인먼트, 3D 어라운드뷰 4개 시스템을 한 번에 돌릴 수 있는 콕핏(COCKPIT, 조종석) 솔루션이라는 점을 강조하고 있다.

[e-mail] 강재웅 기자