LG이노텍, 中서 열전반도체 기술 알린다

LG이노텍은 중국에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최한다고 12일 밝혔다. 이 행사는 오는 10월 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 열린다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열하고, 온도차를 이용해 전력을 생산한다.

이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열할 수 있으며 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용할 수 있다는 점도 장점이다.

LG이노텍은 글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.

이번 포럼에서는 천리동(Chen, Lidong) 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다.

또한 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들이 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개한다.

이와 함께 LG이노텍은 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 R&D 로드맵을 공개한다.

열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다.

이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다.

참가 신청은 오는 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지에서 할 수 있다.

[e-mail] 권승현 기자