LG이노텍, 협탁 냉장고용 열전 모듈 양산…크기·소음은↓, 성능은↑

LG이노텍은 협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈 양산에 성공했다고 19일 밝혔다.

이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 'LG 오브제' 냉장고에 탑재됐다. 이 제품은 냉장고와 협탁을 하나로 결합했다.

열전 반도체 모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품이다. 열전소자에 전기를 공급하면 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워진다.

이 모듈은 차가운 면을 통해 냉장고 안에 냉기를 공급한다. 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식힌다. 즉 열전모듈은 일반 냉장고의 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다.

이 모듈은 냉장의 크기를 크게 줄여준다. 부품 자체가 작아지기 때문이다. 이 모듈은 크기가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도에 불과하다. 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다.

실제로 이 제품이 탑재된 LG 오브제 냉장고는 고급스러운 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다.

컴프레서와 냉매를 사용하지 않아 소음과 진동도 적다. LG 오브제 냉장고의 소음은 도서관보다도 조용한 수준이다. 침실 내 협탁 냉장고나 호텔 객실 안 미니바로 사용이 가능한 이유다.

냉각성능은 한층 좋아졌다. 최대 8℃까지 낮아지는 기존 소형 냉장고에 비해 이 모듈을 장착한 LG 오브제 냉장고는 3℃까지 낮출 수 있다.

또 1℃ 단위로 세밀하게 온도 설정을 할 수도 있다.

LG이노텍은 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.

시장조사업체 테크나비오에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억 7155만달러에서 2020년 6억 2673만달러로 커질 전망이다.

[e-mail] 권승현 기자