삼성전자, 삼성전기 PLP 넘겨받나

삼성전기의 미래성장동력으로 꼽혔던 차세대 반도체 패키지 기술인 패널레벨패키징(PLP) 사업이 삼성전자로 옮겨질 것이라는 관측이 나오고 있다. 패키징 사업이 미래 반도체 산업에서 중요한 역할을 차지할 것으로 전망됨에 따라 삼성전자가 관련 사업을 넘겨받은 후 대규모 투자를 해 시장 선점에 나설 것이란 전망에 무게가 실리고 있는 것이다.

10일 전자업계에 따르면 삼성전기가 진행하고 있는 PLP사업이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI 사업부로 넘어갈 것이란 관측이 두 기업 안팎에서 나오고 있다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 데 필요했던 인쇄회로기판 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.

PLP 기술을 활용하면 전자기기 두께가 얇아져 기능을 향상시거나 배터리 크기를 늘릴 수 있다.

또 배선거리가 짧아져 방열효과도 커지고, 전기적 신호도 더 잘 전달할 수 있다. 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)에도 적용하는 등 다양한 활용성도 장점으로 꼽힌다.

이에 따라 삼성전기는 PLP를 미래 먹거리로 육성키로 하고, 지난 2016년 이윤태 사장 직속 팀을 만들어 사업을 추진했다. 인공지능(AI), 5G 등 신시장에서 PLP 제품이 활용될 분야가 다양해 시장 전망이 밝다고 판단한 것이다.

업계에선 삼성전기가 지난 2년간 PLP사업에 5000~6000억원을 투자한 것으로 보고 있다. 하지만 사업 확대와 시장 선점을 위해선 더욱 대규모의 투자가 필요한 시점이라는 게 업계의 시각이다. 삼성전기는 더 이상의 투자를 감당할 여력이 없지만 막강한 자금력을 갖춘 삼성전자가 PLP사업을 가져올 경우 조단위의 투자가 가능하다는 분석이다.

삼성전자와 삼성전기는 PLP사업 이관에 대해 공식적인 확인이 불가능하다는 입장이다. 업계 관계자는 "이동하는 인력 규모 등에 대해 양사가 협의하고 있는 과정에 있다"고 말했다.

삼성전자가 삼성전기로부터 PLP사업을 넘겨받으면 패키지 분야의 경쟁력을 한 단계 더 끌어올릴 수 있는 계기가 될 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 조직개편을 단행하며 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄을 신설했다.

기존 테스트 앤 패키지(TP) 센터 조직에 반도체연구소의 패키지 개발 부문을 더해 만들었다. 패키지 공정 부문에 힘을 싣는 행보로, 최근 비메모리 부문 사업 역량 강화의 연장선이라는 해석이 지배적이다.

다만 PLP사업 이관으로 인해 삼성전기는 신성장동력이 약화된다는 점에서 의사결정이 길어지거나 인력 이동 협의가 지연될 수도 있어 이관 검토 작업이 더 소요될 가능성도 제기된다.

[e-mail] 조지민 기자