KCC, 유·무기 복합소재 파워모듈 선봬

KCC는 지난 7일 독일 뉘른베르크에서 개막한 세계 최대 규모의 반도체 소재전시회 'PCIM 2019'에 참가해 전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈을 비롯해 반도체와 관련한 다양한 유·무기 소재를 공개했다고 8일 밝혔다.

파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워 반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 전용 케이스에 실장해 모듈화한 것으로 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이다. 단순 전력 공급에서부터 변환, 안전성 및 효율성 확보 등 다양한 기능을 갖고 있다.

KCC가 선보인 대표적인 유기소재 제품으로는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA와 반도체 웨이퍼용 필름 등이 있다. PCA는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성으로 거래처의 고민까지 해결하는 제품으로 현지에서 호평을 받았다.

무기소재 라인업도 강화했다.

대표적인 무기소재 제품으로는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 메모리 반도체 보호소재(EMC)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB 기판 등이다.

DCB는 KCC가 산업용 파워모듈 시장에서 안정적으로 점유율을 높여가고 있는 제품으로, 이번 전시회에서는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개했다.

KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 기존의 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체 소재 산업까지 확장된 사업 영역을 선보일 것"이라며 "반도체 소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일의 유무기 통합 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김할 것"이라고 강조했다.

[e-mail] 박소연 기자