김경수 넥스트칩 대표 "팹리스 업체 지원 대책 기대"

김경수 넥스트칩 대표는 23일 성윤모 산업통상자원부 장관이 넥스트칩 본사를 찾은 자리에서 정부의 시스템반도체 지원 대책에 기대감을 드러냈다.

성 장관은 이날 경기도 판교에 있는 팹리스(반도체 설계 전문기업) 업체인 넥스트칩을 방문했다. 시스템반도체 산업의 핵심주체인 팹리스 기업현장을 둘러보고 지원 대책을 업계에 설명하기 위해서였다.

앤씨앤의 자회사인 넥스트칩은 1997년 설립돼 카메라 영상신호처리(ISP) 반도체 설계기술을 개발해왔다. 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발해 현대·기아차와 일본의 자동차 부품사인 클라리온에 납품하기도 했다.

성 장관은 넥스트칩 경영진과 간담회에서 팹리스 업체에 대한 지원을 약속하면서 "정부가 2030년 팹리스시장 점유율 10% 달성이라는 야심찬 목표를 설정했지만 결국은 한국판 퀄컴이나 NXP와 같은 우수한 팹리스 기업이 배출되는 것이 진정한 시스템반도체 산업의 발전"이라고 강조했다.

이에 김경수 넥스트칩 대표는 "반도체를 개발해서 실제 매출을 올리기까지 장기간이 소요되고 비용부담이 크지만, 고급 기술개발을 지향하지 않고는 해외 경쟁업체에 따라잡히기 때문에 기업은 리스크를 안고 갈 수 밖에 없다"며 "이번 대책이 기술을 보유한 팹리스 업계 전반의 경쟁력을 업그레이드할 것으로 기대하며 팹리스 전용펀드 등 자금도 긴 안목으로 팹리스 업계에 투자됐으면 한다"고 밝혔다.

정부는 현재 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에 총 1조96억원을 지원하기로 한 상태다. 이 가운데 자동차, 바이오·헬스, 스마트 가전 등 5대 유망분야의 시스템반도체 설계 기술개발과 관련, 2천705억원을 팹리스 업계에 투자한다.

지난달 말 확대 출범한 반도체 수요기업과 국내 팹리스간 연계 채널인 '얼라이언스 2.0'도 가동하고 있다. 여기에는 자동차, 바이오·의료, 에너지 등 5대 분야의 반도체 수요기업과 팹리스 등 25개 기관이 참여했다. 또한 정부는 수요기업이 원하는 반도체 기술을 연구 개발하는데 연간 최대 300억원을 지원해 국내 팹리스를 통해 제품개발이 이뤄지도록 할 계획이다. 우선 올해는 5개 과제에 32억원이 배정된 가운데 넥스트칩이 2019년 얼라이언스 과제 수행기관 중 하나로 선정됐다.

민간 주도의 팹리스 전용펀드(1000억원 규모)는 8월 모펀드 운용사 선정 및 양해각서(MOU) 체결 등을 통해 연내 출시할 계획이다. 팹리스 인력양성과 관련, 올해 기업과 정부가 일대일로 매칭하는 기업 수요맞춤형 인력양성 사업(40억원, 삼성전자·SK하이닉스·SK실트론 참여)을 시행한다.

팹리스 업계가 필요한 기술개발 사업에 정부가 50%의 자금을 매칭하고 대학원 석·박사급 인력 참여를 통한 설계 전문인력도 양성할 계획이다.

[e-mail] 구자윤 기자