클랩, 바스프와 유기반도체 잉크셋 기술 이전 협약
2019.11.13 11:49
수정 : 2019.11.13 11:49기사원문
이번 협약을 통해 클랩은 디스플레이 부품 및 센서 분야에서 원천 특허와 소재 기술 보호 기업으로 기반을 더욱 확고히 다진다는 계획이다.
유기반도체 잉크셋 재료는 대기압에서 간단한 코팅 공정을 이용해 반도체 회로를 만들 수 있는 원천기술이다. 100℃ 이하의 낮은 온도에서 제조가 가능하다.
또 이 재료로 제작된 유기박막트랜지스터(OTFT)는 모바일 대화면 FOD센서, 사물인터넷(IoT)센서 및 바이오 센서에 적용하는데 가장 적합한 기술로 평가되고 있다.
클랩 김성호 대표는 "앞으로도 클랩은 모바일 시장에서 지문인식 보안성의 극대화에 기여하겠다"며 "혁신 소재 부품 기업으로 고객과 시장에 혁신가치를 끊임없이 창출하겠다"고 포부를 밝혔다.
한편 클랩은 모회사인 크린랲의 투자를 받아 디스플레이 및 센서 산업에서 30년 이상 경험을 가진 핵심인력으로 설립된 디스플레이·센서 분야 스타트업이다
psy@fnnews.com 박소연 기자