석경에이티, 초고속 통신 기판용 저유전 저손실 소재 기술 개발 참여

[파이낸셜뉴스]나노 기술 전문 기업 석경에이티는 ‘초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술’을 개발하는 국책과제에 참여한다고 14일 밝혔다.

이번 사업명은 과학기술정보통신부의 ‘2021년 소재부품기술개발사업-함께달리기-디스플레이’로, 지난해 말 과기정통부가 확정한 총 2879억원 규모의 ‘2021년도 나노 및 소재 기술개발사업 시행계획’ 확정에 따른 과제 중 하나다. 과제 기간은 총 44개월로 주관기관은 케이지에프이며, 석경에이티는 보광절연소재와 숙명여자대학교 산학협력단과 함께 참여기관으로 이름을 올렸다.

각종 고주파 기기에는 기판, 공진기, 필터, 안테나 등의 부품에 유전체가 사용되고 있다. 고주파용의 유전체로는 저유전율(Low-Dk), 저유전손실(Low-Df) 성능이 가장 중요한 특성이기 때문에 기계적인 특성과 열적 특성 등이 요구된다.

최근 코로나19로 인한 비대면 가속화, 5G∙6G 등 초고속 통신으로의 발달로 데이터 처리량이 급격히 늘어나면서 해당 기술과 소재의 필요성이 부각되고 있다. 이에 따라 PCB용 저유전, 저손실 유리섬유 직물 및 필러, 표면처리제 등의 개발이 절실한 상황이다.

석경에이티는 이미 자체적으로 개발 완료한 저유전 무기 필러 기술을 앞세워 선진 기업 수준의 실리카 분말과 신규 무기물 필러를 개발 및 제조하고 있다. 이번 과제를 통해 △저유전, 저손실 무기 소재 △진구상 실리카 제조 기술 △용융 실리카 글라스 제조 기술 △마그네슘 함유 실리카 복합 산화물 제조 기술 등을 고도화할 계획이다.

석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노 소재 전문 기업으로서 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 석경에이티의 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라며, “주관 및 참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요로 하는 핵심 소재 기술을 개발함으로써 기업의 사회적 책임도 다하겠다”고 말했다.

[e-mail] 김민기 기자