비아트론, 日독점 레이저본딩 장비 대체...다국적기업과 시제품 생산 본격화

[파이낸셜뉴스] 코스닥 반도체 디스플레이 제조 장비업체 비아트론이 다국적 반도체 후공정 업체와 레이저본딩(LAB) 시제품 생산을 위한 테스트 작업을 진행하고 있는 것으로 확인됐다.

현재 일본산에 의존하고 있는 레이저본딩 장비의 국산화 작업에 나서는 것으로 귀추가 주목된다. 향후 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 시장 확대 전망도 나와 우수한 기술력을 기반으로 점유율 확대가 예상된다.

3일 금융투자업계에 따르면 비아트론은 최근 레이저본딩 시제품 생산에 돌입했다. 협력 업체는 외주 반도체 패키징의 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업으로 수조원의 매출 규모를 기록하고 있는 것으로 알려졌다.

레이저본딩은 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 데 사용하는 기술이다. 반도체와 PCB가 점차 얇아지는 추세로 기존 방식인 오븐에 접합할 경우 반도체가 휘어지는 등 불량률이 높아질 수밖에 없었다.

또 반도체 칩과 PCB 기판이 장시간 열을 받는다는 문제도 상존했다. 따라서 원하는 부분에 짧은 시간 열을 가하면 범프 파손 등의 문제를 해결할 수 있다는 결론에 도달했고 이를 해결하기 위해 레이저본딩 방법이 사용됐다.

이 기술은 기존에 일본산이 주를 이뤘지만 국산화 움직임이 나오고 있다. 앞서 코스닥 상장사 프로텍이 레이저본딩을 활용한 'PLA-400' 장비로 주목받은 바 있다.

증권업계 한 관계자는 "비아트론의 강점은 레이저 소스, 즉 원천기술을 보유하고 있다는 점"이라며 "디스플레이 패널의 전공정 기판 제조에 적용되는 열처리 장비도 생산하고 있고 글로벌 1위의 점유율을 확보하고 있어 귀추가 주목된다"라고 말했다.

이에 대해 회사 관계자는 "비밀유지계약에 의거해 해당 내용에 답할 수 없다"고 말했다.

최근 시장의 이목을 모은 FC-BGA 시장 확대 역시 비아트론에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. 시장조사기관에 따르면 레이저를 이용한 본딩기 시장 규모는 향후 급속도로 성장해 전 세계적으로 2조원대에 달할 전망이다.

삼성전기는 지난달 27일 2022년 1·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사의 중장기 FC-BGA 사업은 큰 폭의 매출 성장을 전망한다"고 밝힌 바 있다.

비아트론은 FC-BGA 기판 제작 시 필수적인 진공 오토 라미네이터 장비를 개발했다. 반도체 기판을 제작할 때 쓰이는 진공 오토 라미네이터는 불규칙한 표면에 코팅하는 고가의 장비로 일본의 니꼬 머티리얼즈(Nikko Materials)로부터 전량 수입에 의존하고 있다.

관련 필름 제품도 현재 일본산에 의지하고 있는 실정이다.

[e-mail] 최두선 기자