필옵틱스, 반도체 공정장비 OEM 공급 개시

[파이낸셜뉴스] 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 장비 공급을 주력 사업으로 하는 필옵틱스가 반도체 시장 공략을 강화한다. 필옵틱스는 최근 해외에 소재한 글로벌 반도체 공정 장비업체와 주문자상표부착생산(OEM) 방식의 공급계약을 체결했고, 오는 4·4분기부터 제작을 진행하는 것으로 확인됐다.

필옵틱스 관계자는 "이번 계약으로 반도체 공정 장비를 선진 설계기술과 필옵틱스의 공정 장비제작 기술을 결합해 글로벌 시장에 공급하는 의미가 있다"며 "해당 장비는 반도체 패키징 공정의 핵심 장비로서 국내에서는 최초로 제작되는 고정밀 첨단 장비"라고 1일 말했다.

그는 또 "향후에는 선진 반도체 공정 설비의 OEM 수준을 넘어 부대 설비 및 부품 단위의 단계적 국산화를 포함할 것"이라며 "이를 통해 고정밀 반도체용 설비의 제작 기술 및 부품을 국산화해 폭발적으로 증가 중인 반도체 시장 진출을 가속화하겠다"고 밝혔다. 장기적으로 디스플레이 장비 위주의 매출 구조에서 반도체 장비 비중을 높여 나가겠다는 구상이다.

국제 반도체 장비재료협회(SEMI)에 의하면 2021년 전 세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 44.7% 증가한 1030억달러(약 138조원)로 사상 최고치를 경신했다. 특히 조립 및 패키징 장비 부분의 증가세가 두드러진다.

필옵틱스가 OEM 방식으로 공급하는 장비는 반도체 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 공정에 적용된다.

FO-PLP는 사각형 패널을 사용해 패키징 제품의 크기를 증가시켜 원형 웨이퍼에 비해 3배 이상의 생산성과 높은 비용 절감을 가져올 수 있는 기술로 주목받고 있다. 자율주행 및 데이터 센터에 요구되는 고성능 PC 시장 확대와 더불어 FO-PLP는 생산성, 비용면에서의 우월성으로 인해 패키징 시장의 급속한 확장에 기여할 것으로 예상된다.

투자업계 관계자는 "필옵틱스는 이번 계약을 통해 양산 라인에 공급되는 고정밀 첨단 반도체 공정 장비 제작 경험을 축적하게 됐다"라며 "현재 개발이 진행 중인 레이저 글라스관통전극장비(TGV), UV 드릴링(Drilling) 장비 및 다이렉트 이미징(DI) 노광장비, 웨이퍼 본더 등의 상용화도 촉진시킬 수 있을 것으로 기대된다"고 전망했다.

[e-mail] 최두선 기자