인하대, 첨단 반도체 패키징 센터 설립

【파이낸셜뉴스 인천=한갑수 기자】 인하대학교는 인천시의 지역특화 전략산업인 반도체산업 집중육성 정책에 발맞춰 ‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’를 설립한다고 2일 밝혔다.

‘인하 첨단 반도체 패키징 센터’는 반도체 패키징 분야 기술개발과 산학 연구역량 결집을 통한 반도체 산업 생태계 조성 일환으로 설립됐다.

센터는 차세대 후공정산업 촉진을 위해 수요 기반의 반도체 패키징 전문인력 양성 및 재직자 기술교육, 반도체 후공정 및 소부장 기술·제품 개발, 반도체 공동활용 기반시설 및 공동장비 인프라 구축, 반도체 패키징 시험 및 분석서비스 운영 등 산학 공동 연구·개발과 사업화를 추진한다.

센터에는 기계, 재료, 전기, 전자, 정보통신공학과 등 8개 학과 17명의 교수가 연구진으로 참여하고 패키징 관련 소재, 공정설계, 공정장비, 테스트·신뢰성, 교육 등 5개 전문 분과로 운영된다. 센터장은 인하대 산학협력부단장이자 인천반도체포럼 등 산학연관 협의체를 주도하고 있는 김주형 기계공학과 교수가 맡는다.

특히 인하대는 앞으로 지역 대표 산업인 자동차, 항공, 도심항공 모빌리티(UAM), 개인용 비행체(PAV) 등을 포함하는 미래 모빌리티 기술과 신재생에너지 및 청정에너지 분야와 연관된 기술개발까지 확장한다는 계획이다.

현재 인천에는 반도체 후공정분야 세계 2·3위 앵커기업 등 1264개 사의 관련 기업이 포진해 있으며 시스템반도체가 수출 증가의 주도적 역할을 하고 있다.

인하대는 인천시의 주요 반도체 사업 관련 연구를 수행하며 산학연관의 인천형 반도체 산업을 주도하겠다는 방침이다.

또 인하대는 반도체 패키징 기술과 관련된 유기적인 융합연구를 위해 반도체 패키징 및 첨단 반도체를 연구하는 유럽의 아이멕(IMEC), 독일의 프라운호퍼(Fraunhofer), 미국 조지아공과대학(Georgia Institute of Technology) 등과 협력을 추진 중이다.

조명우 인하대 총장은 “패키징 연구센터를 대한민국을 넘어 글로벌 무대에서 선도적 역할을 할 수 있는 핵심 기관으로 육성할 것”이라고 말했다.

[e-mail] 한갑수 기자