기술경찰, 中에 반도체 핵심기술 유출한 6명 적발

[파이낸셜뉴스 대전=김원준 기자] 국가 핵심기술인 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국 반도체 회사에 유출한 대기업 및 중견기업 전 직원 3명과 이들의 중국회사 이직을 도운 공범 3명 등 6명이 기술경찰에 적발됐다.

특허청 기술경찰(기술디자인특별사법경찰)과 대전지방검찰청은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 국내 대기업·중견기업 전 직원 3명을 구속하고 공범 3명을 추가 입건하는 등 모두 6명을 기소했다고 26일 밝혔다.

A사 전 직원이자 주범인 ㄱ씨(55)는 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업 동업할 것을 약속하고, A사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국회사의 연마제 생산설비 구축 및 사업을 관리해 왔다.

ㄱ씨는 또 B·C사 연구원인 ㄴ씨(52), ㄷ씨(42), ㄹ씨(35)를 스카우트해 중국으로 이직시켰으며, 2020년 5월부터는 자신도 중국으로 건너가 동업을 약속한 중국 업체의 사장급으로 일했다. A·B·C사는 모두 코스피 또는 코스닥시장 상장사들로 시가총액 합계가 66조원에 이른다.

이들은 컴퓨터 또는 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 보면서 휴대전화로 사진을 찍어 기술을 유출한 혐의다. 이들이 유출한 자료에는 A·B사의 반도체 웨이퍼 연마제 및 연마패드 관련 첨단기술과 영업비밀은 물론, C사의 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 핵심기술까지 포함돼있다.

기술경찰은 지난해 3월 국가정보원 산업기밀보호센터로부터 중국 업체로 이직한 B사의 연구원 2명(팀장 ㄷ씨·팀원 ㄹ씨)에 대한 첩보를 이관받아 수사에 착수했다. 이어 4월 코로나19 방역이 완화되면서 중국에 체류하던 ㄷ씨 등이 일시 귀국하자 잠복수사를 통해 소재지를 급습, 신속하게 증거를 확보했다.

검거 과정에서 이들 연구원의 이직을 주도한 추가 공범 4명이 있다는 사실과 A사 및 C사의 영업비밀까지 유출된 정황을 추가 발견했다.

기술경찰은 수사 개시 9개여월만인 지난해 12월까지 주범 3명(ㄱ·ㄴ·ㄷ씨)을 구속해 기소의견으로, A·B사의 전·현직원 3명(ㄹ·ㅁ·ㅂ씨)은 불구속 기소의견으로 모두 송치했다. 대전지방검찰청은 최근 이들을 산업기술보호법 및 부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 기소했다.

김시형 특허청 산업재산보호협력국장 "이번 사건은 특허청 특사경인 기술경찰이 최초로 구속영장을 신청해 주범을 구속한 뒤 검찰에 송치한 사건이라는 점에서 의미가 있다"면서 "유출한 자료로 중국에서 본격적인 사업을 진행하기 전에 구속해 추가 경제 피해를 막을 수 있었다"고 말했다.

한편, 특허청 기술경찰은 국가 핵심기술의 해외유출을 막고 특허권·영업비밀·디자인권 침해·유출 범죄를 수사하기 위해 지난 2019년 3월 설립됐다. 지난 2021년 7월 기술범죄수사 전담조직인 ‘기술경찰과’로 확대·개편된 이후 양적·질적 성장을 거듭하고 있다.

기술경찰은 박사(공학·약학·법학·디자인)와 변호사, 변리사, 포렌식전문가, 심사·심판경력자 등 다양한 전문성을 가진 수사관을 배치, 기술전문수사를 위한 인적 토대를 갖췄으며, 올 상반기 기술범죄수사지원센터를 신설, 과학수사 기능을 강화할 계획이다.

[e-mail] 김원준 기자