한미반도체, '세미콘 차이나'서 웨이퍼 마이크로 쏘 공개

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 반도체 웨이퍼(원판)를 절단하는 '쏘'(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'를 앞세워 중국 반도체 시장 공략에 나선다.

29일 한미반도체에 따르면 이날 중국 상하이에서 개막한 '2023 세미콘 차이나' 전시회에서 풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 장비를 공개했다. 한미반도체는 이번 세미콘 차이나 전시회에 공식 스폰서로 참가했다.

한미반도체 웨이퍼 마이크로 쏘 장비는 반도체 공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 300㎜(12인치) 웨이퍼 쏘 장비다. 한미반도체의 43년 노하우와 함께 정밀 가공과 비전, 세팅 기술을 집약해 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능 등을 대폭 추가했다.

한미반도체 관계자는 "품질에 대한 자신감으로 모든 마이크로 쏘 장비에 2년 워런티를 기본 제공하며 마이크로 쏘 장비를 통해 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대한다"고 말했다.

한미반도체는 지난 2021년 6월 처음으로 국산화한 '듀얼척 마이크로 쏘' 이후 △점보 PCB용 마이크로 쏘 △테이프 마이크로 쏘 △글라스 마이크로 쏘 등을 잇달아 출시했다.

한미반도체는 이번 6번째 쏘 장비인 웨이퍼 마이크로 쏘를 앞세워 명실상부한 쏘 장비 전문기업으로 도약한다는 방침이다.

한편, 오는 7월 1일까지 중국 상하이 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회가 주관하는 산업전시회로 올해는 ASML과 도쿄일렉트론, 디스코 등 총 1060개 반도체 관련 회사들이 부스를 마련했다.

한미반도체는 세미콘 차이나에 이어 올해 9월 대만 타이페이에서 열리는 ‘2023 세미콘 타이완’ 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 예정이다.

[e-mail] 강경래 기자