新기술의 삼성이냐, 신뢰의 TSMC냐...하반기 파운드리 대전 열린다

[파이낸셜뉴스] 2·4분기 실적을 놓고 파운드리(반도체 위탁생산)업계 양강 삼성전자와 대만 TSMC간 희비가 교차했다. 삼성전자 파운드리는 GAA 공정을 무기로, TSMC는 하반기 양산될 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 제품을 무기로 반등에 나선다는 복안이다.

삼성전자 "GAA 공정으로 역전 나선다"

29일 업계에 따르면 전날 진행된 2·4분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자 관계자는 "소비전력·성능·면적(PPA)이 개선된 3나노 및 2나노의 게이트올어라운드(GAA) 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 미래 성장 기반을 마련할 방침"이라고 파운드리 사업의 방향을 밝혔다.

이어 삼성전자는 "8나노 eMRAM 개발 진행 등 레거시공정 개발을 지속하고 8인치 오토모티브용 기술 개발 등 제품 포트폴리오를 확대할 계획"이라고 발표했다.

삼성전자는 파운드리에서 인공지능(AI) 응용처에 대한 기대감을 나타냈다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "작년 세계 최초로 양산에 성공한 GAA 공정은 고성능과 높은 에너지 효율을 요구하는 AI 칩에 최적화된 선단공정"이라며 "삼성전자는 2025년 2나노 GAA 양산을 통해 기술 리더십으로 AI 칩 시장을 선도할 것"이라고 말했다.

이어 "AI칩은 고대역폭메모리(HBM)와 하나의 칩으로 패키징되면서 어드밴스드 패키징과 캐패시티가 중요해지고 있다"면서 "고객사들은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 해, 파트너들과 얼라이언스 지난달 출범시켰다"고 말했다. GAA 공정, 메모리, HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있는 만큼 '원스톱 올인원 서비스'를 적시에 제공하는 전략으로 대형 고객사를 유인하겠다는 것이다.

앞서 삼성전자는 지난해 6월 GAA 공정을 사용해 3나노 공정 양산을 TSMC보다 6개월 먼저이자 세계 최초로 시작했다. GAA는 차세대 트랜지스터 구조로 전력 효율과 성능을 극대화할 수 있지만 기술 난도가 높아 TSMC도 2나노부터 GAA 공정을 채택할 예정이다.

TSMC "가장 먼저 경기 회복 사이클 진입할 것"

지난주 2·4분기 실적 설명회를 개최된 TSMC는 올 3·4분기 가이던스를 매출 167억달러~175억달러, 영업이익률 38~40%로 제시했다. 이를 계산하면 8~9조원대의 영업이익이 예상된다.

3·4분기 매출 가이던스는 1·4분기(163억1300만 달러)와 2·4분기(154억8400만 달러) 보다 높다.

TSMC 측은 하반기에는 수요 회복이 가시화될 것으로 내다봤다.

TSMC 관계자는 "5나노급 주문이 폭주하고 있으며, 3나노(N3E)가 하반기 양산될 것"이라며 "가장 먼저 경기 회복 사이클에 진입할 것"이라고 자신감을 보였다.

[e-mail] 김준석 기자