삼성전자, 加 텐스토렌트 '차세대 AI칩' 만든다

삼성전자가 글로벌 시장에서 주목받는 캐나다 반도체 기업인 텐스토렌트의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다.

3일 업계와 외신에 따르면 텐스토렌트가 설계한 4나노(SF4X) 공정 기반 차세대 AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 공급한다.

칩렛은 서로 다른 기능을 수행하는 반도체를 묶은 패키지 반도체다.

주로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 텐스토렌트는 마이크로소프트, 인텔, 애플 등에서 수석설계자로 근무하며 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업이다.

현재 기업 가치는 10억 달러(1조3천억원)로 평가받고 있다.

텐스토렌트는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산되는 차세대 AI 반도체가 밀리와트(저전력)에서 메가와트(대규모 전력)까지 전력 공급이 가능하게 설계돼 향후 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 응용처에 적용될 것으로 예상했다.

텐스토렌트는 최첨단 공정을 갖춘 삼성전자 미국 공장에서 AI반도체를 공급받는 것으로 알려졌다.

[e-mail] 김준석 기자