'반도체 팹리스 전문' 사피엔반도체, 코스닥 노크

[파이낸셜뉴스] 마이크로 LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과의 합병상장을 앞두고 14일 향후 비전과 성장전략을 발표했다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC(Display Driver IC)를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 140건의 글로벌 기술 지식재산건을 보유 중이고, 전세계 약 50개 빅테크와 비밀유지협약을 맺고 신규 제품을 개발 중이다.

이 회사의 주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC 분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용·군사용·전문가용·초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

한편 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로, 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이다.

합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%에 해당된다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다.

코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다.

[e-mail] 박지연 기자