귀국한 이재용 "네덜란드 출장, 90%는 반도체"

[파이낸셜뉴스] "이번에는 반도체가 거의 90%였죠."
이재용 삼성전자 회장은 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마친 뒤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터로 귀국한 후 취재진과 만나 이같이 말했다.

감색 코트를 입고 회색 머플러를 맨 이 회장은 귀국길을 함께 한 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)의 어깨를 몇 차례 두드리기도 했다. 차세대 반도체 기술 역량 강화의 계기를 마련한 이번 출장 성과에 만족감을 드러낸 것으로 풀이된다.

앞서 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비기업 ASML은 7억유로(약 1조원)를 투자해 한국에 차세대 노광장비 개발을 위한 공동연구소를 설립하는 업무협약(MOU)을 체결했다. ASML은 메모리·비메모리 초미세공정 제조에 반드시 필요한 EUV 노광장비를 독점 생산한다.

대당 가격만 2000억원을 훌쩍 넘지만, 연간 생산량이 극히 부족해 전 세계 반도체 기업들이 치열한 장비 쟁탈전을 벌이고 있다. 이번 협력을 통해 삼성전자는 차세대 반도체 개발·양산에 필요한 EUV 활용기술을 조기에 확보할 것으로 기대된다.

경 사장도 양사 간 협력에 대해 "(반도체 제조에) EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 전체적 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다"고 평가했다.

경 사장은 "동탄에 짓는 공동연구소에 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA)' EUV를 들여와 ASML과 삼성전자 엔지니어들이 같이 기술을 개발하는 것이 협약의 주 목적"이라며 "이를 통해 하이 NA EUV에 대한 기술적 우선권을 삼성전자가 갖게 될 것"이라고 말했다.

이어 "장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 좀 더 잘 쓸 수 있는 계기를 마련했다"고 부연했다. 하이 NA EUV는 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 초미세공정 제조 시 필요한 ASML의 차세대 장비다.

경 사장은 경쟁사보다 EUV 장비를 우선 확보할 수 있는지에 대해선 "장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 하이 NA EUV에 대해 ASML과 삼성전자 엔지니어가 공동으로 연구하며 삼성전자가 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 더 중요하다"고 강조했다.

[e-mail] 장민권 기자