텔레칩스, AI 대응할 차량용 반도체 공개

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 미국 라스베이거스 'CES 2024' 전시회에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 다양한 차량용 반도체 솔루션 라인업을 선보였다.

13일 텔레칩스에 따르면 CES 2024 전시회에 참가해 'SDV를 향한 무한한 가능성(Limitless, Moving forward to SDV)'을 주제로 부스를 운영했다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)뿐만 아니라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 네트워크 칩 등 다양한 반도체 라인업을 선보였다.

텔레칩스 관계자는 "CES 2024 전시회를 통해 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 공개하며 한국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 글로벌 무대에서 입지를 공고히 할 수 있었다"고 설명했다.

행사 기간 팔라조호텔에 마련한 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 AP인 '돌핀5', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀', 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 공개했다.

특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이네트워크프로세서(GNP)', '인공지능(AI) 엑셀러레이터' 등을 선보였다. 텔레칩스 네트워크프로세서는 경쟁사 동급 제품과 비교해 2배 뛰어난 중앙처리장치(CPU), ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재했다.

또한 고성능 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 첨단 ADAS를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원한다.

이 관계자는 "CES 2024 전시회에서 글로벌 주문자상표부착생산(OEM), 전장 업체들과 비즈니스 미팅을 통해 파트너십을 강화하고 외연을 확대하는 계기를 마련했다"고 덧붙였다.

한편, 텔레칩스는 지난해 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 잇달아 받으면서 차량용 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 공고히 했다.

글로벌 전장기업 콘티넨탈과 돌핀3 공급계약을 체결하는 성과도 있었다.

[e-mail] 강경래 기자