日NTT·美인텔·韓SK하이닉스, '빛의 반도체' 개발 추진

【도쿄=김경민 특파원】 일본 통신기업인 NTT가 미국 인텔, 한국 SK하이닉스와 손잡고 광기술을 활용한 차세대 반도체를 개발한다.

30일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 NTT는 이들 업체와 제휴해 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 '광전융합' 기술 실용화를 추진한다.

광전융합은 전자 처리를 빛으로 대체하는 기술로 반도체 내부에 접목하면 전력소비를 크게 줄일 수 있다.

닛케이는 "광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황에서 게임 체인저가 될 수 있는 기술"이라며 "급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다"고 전했다.

현재는 광통신으로 도착한 정보가 전용 장치를 경유해 전기신호로 변환돼 데이터센터 내 서버로 전달된다.

서버 내부에서는 반도체가 전기신호를 주고받아 계산·기억의 처리를 진행하는 구조다.

하지만 광전융합에서는 광신호로 처리되는 범위가 넓어진다. 반도체가 집적하는 기판 내부, 하나의 반도체 칩 내부의 처리도 단계적으로 빛으로 치환된다.

전기보다 빠른 광통신에서의 처리를 실현하려면
각 반도체 제조사와 보조를 맞출 필요가 있다.

신문은 "일·미·한이 연합해 국제 표준이 되는 기반 기술 확립을 모색한다"면서 "일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 참가한다"고 보도했다.

이와 관련해 일본 정부는 6세대 이동통신(6G) 연구개발 사업 3건을 선택해 총 450억엔(약 4070억원)을 지원할 방침이다.

[e-mail] 김경민 기자