두산테스나 "엔지온 인수 마무리, '턴키' 솔루션 제공할 것"

[파이낸셜뉴스] 두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업 엔지온 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다. 이미지센서는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환 및 증폭시켜 전송하는 칩이다.

엔지온은 검사를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하는 곳으로 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수 기술을 보유하고 있다.

제품군도 디스플레이 구동칩(DDI)과 지문인식센서를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 다양하다.

엔지온은 지난 2020년 글로벌 강소기업과 예비 유니콘 기업, 2021년 우수벤처기업과 신보스타기업으로 선정됐다.

엔지온은 현재 복구 공정에서의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 공법(CLD)을 개발해 양산을 준비 중이다.

CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 나온 실리콘 잔여물이 웨이퍼 칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.

두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 가치사슬(밸류체인)을 확대하고 향후 검사와 재건 공정을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 설계·시공 일괄입찰(턴키) 솔루션을 제공할 계획이다.

두산테스나 관계자는 “이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

[e-mail] 권준호 기자