'AI 대세장서 기지개' HBM 대장주, 올해 시총 4조 늘었다

[파이낸셜뉴스] 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체기업들이 5세대 고대역폭메모리(HMB3E) 양산을 본격화하면서 관련 장비·부품주에 시장의 관심이 커지고 있다.

4일 한국거래소에 따르면 반도체 장비 대표주로 꼽히면서 최근 주가가 동반 상승한 한미반도체, HPSP, 피에스케이홀딩스의 합산 시가총액은 14조8555억원에 달했다. 올해 초(10조597억원)와 비교하면 4조7958억원(47.67%)이 늘었다.

한미반도체는 이날 전 거래일 대비 12.50% 급등하면서 52주 신고가를 경신했다. HPSP와 피에스케이홀딩스도 각각 8.95%, 5.28% 올랐다.

증시 전문가들은 경쟁사 대비 우수한 기술 경쟁력을 바탕으로 특정 공정 내에서 시장점유율 1위를 달리고 있는 기업들의 '대장주' 지위 확보에 주목했다. 글로벌 반도체기업들의 HBM 생산 경쟁이 불붙으면서 장비주들의 수혜 기대감도 커지고 있다는 설명이다.

한미반도체는 HBM용 'TC본더(Bonder)'를 SK하이닉스와 공동 개발하고 있다. HBM 1세대부터 HBM3E까지 관련 장비를 납품한다.

HPSP는 고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상된다. 피에스케이홀딩스는 후공정에서 '플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow)' 장비를 글로벌 파운드리 및 메모리 고객사에 납품하고 있다.

KB증권은 이들 기업 외에도 테크윙, 오로스테크놀로지 등이 신규 공정에 장비를 납품할 것으로 기대했다.

또 인텍플러스, 제우스의 고객사 확장 가능성을 높게 봤다. 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴은 해외 장비 이원화로 수혜를 볼 전망이다.

KB증권 박주영 연구원은 "HBM 공정 내에서 'TSV식각'(램리서치), 'CMP'(AMAT), '다이싱'(디스코), '몰딩'(토와)은 일본과 미국 장비사를 중심으로 시장이 형성돼 있지만 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비업체들이 시장을 주도하는 모습"이라고 전했다.

[e-mail] 최두선 기자