SK하이닉스, 美 인디애나에 차세대 HBM 공장 건설...5.2조 투자

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 미국 인디애나주에 신규 어드밴스드 패키징 공장을 건설하기로 인디애나주(州)와 협의를 마쳤다고 4일 공시했다.

향후 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획이라 설명했다.

2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투입할 계획이다.

[e-mail] 이주미 기자