반도체로 2조 번 삼성 "올해 HBM 3배 공급"

삼성전자 반도체 사업이 5분기 만에 흑자로 돌아섰다. 생성형 인공지능(AI) 시장 확대로 메모리반도체가 부활에 성공하며 올해 1·4분기 영업이익이 지난해 연간 이익을 넘어서며 확실한 반등에 성공했다.

삼성전자는 올해 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘려 HBM 시장 주도권을 확보할 계획이다.

특히 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 판매에 주력, 판매 비중을 연내 HBM 전체의 3분의 2까지 끌어올린다는 전략을 공개했다.

삼성전자는 4월 30일 올해 1·4분기 연결기준 매출 71조9156억원, 영업이익 6조6060억원을 달성했다고 밝혔다.

이는 각각 전년동기 대비 12.82%, 931.87% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4·4분기 이후 5분기 만이다.

반도체(DS)부문은 생성형 AI 시장 확대에 따른 메모리 호황에 올라타며 삼성전자의 실적을 견인했다. HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가가치 메모리 판매 호조에 힘입어 단기간에 수익성을 높인 것이다.

DS부문은 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록하며 5분기 만에 분기 기준 흑자를 기록했다. 반도체의 부활로 삼성전자의 1·4분기 전체 영업이익은 이미 지난 한 해 동안 벌어들인 영업이익(6조5700억원)을 넘어섰다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 김재준 부사장은 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며, 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 설명했다.

삼성전자는 올해 AI 학습과 추론에 필요한 데이터를 처리하기 위한 수요가 급증할 것으로 전망하고, 고용량 HBM 시장 선점에 주력할 계획이다. 특히 올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 예고했다. 고객사의 수요 확대에 맞춰 HBM의 캐파(생산능력)도 지속적으로 늘릴 방침이다.

김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2·4분기 말부터 매출이 발생할 전망"이라고 말했다.

그는 이어 "HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것"이라고 덧붙였다.

한편 AI용 선단 제품의 수요가 급격히 증가하며 하반기 메모리 공급은 더욱 타이트해질 전망이다.

김 부사장은 "하반기에도 메모리 수요는 회복세를 이어가겠지만, 공급 관점에서는 올해 업계 생산 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 제한적일 전망"이라며 "D램은 생성형 AI 수요 대응으로 선단 공정 캐파가 HBM에 집중되고 있어 그 외 선단 제품은 비트그로스 제약이 예상된다"고 말했다.

[e-mail] 김동호 기자