"AI가 끌고 車가 밀고"...비수기 잊은 삼성전기, 3분기도 달린다(종합)

[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 지난 2·4분기 계절적 비수기에도 불구하고 인공지능(AI)발 고성능 부품의 수요 증가로 시장 전망치를 웃도는 실적을 거뒀다. 다가올 3·4분기 삼성전기는 늘어나는 AI 서버용 수요와 최근 미래 먹거리로 점찍은 전장(자동차 전기부품) 수요 확대에 힘입어 호조세를 이어가겠다는 전략이다.

삼성전기는 2·4분기 연결 기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 7월 31일 공시했다.

이는 전년 동기 대비 매출과 영업이익 각각 16%, 2% 증가한 수치다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2·4분기 실적 컨센서스(시장 전망치)는 매출 2조 3791억원, 영업이익 2078억원이었다.

삼성전기 관계자는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다.

사업부별로는 MLCC 등 제품을 생산하는 컴포넌트 부문의 2·4분기 매출은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었던 점이 실적을 견인했다.

카메라모듈 등을 담당하는 광학통신솔루션 사업부는 2·4분기 매출은 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었지만, 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억원을 기록했다.

반도체 기판 등을 담당하는 패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 14%, 전분기 대비로는 17% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 설명했다.

앞서 지난 22일 삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 패키지 기판을 공급한다고 밝히는 등 반도체 패키지 기판 사업에 박차를 가하고 있다.

3·4분기 국내외 규 플래그십 스마트폰이 출시되고 AI 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상되는 가운데, 삼성전기는 소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 FC-BGA 등 고사양 반도체 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

아울러 신규 고객사 발굴 및 생산지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도할 예정이다.

내연기관의 전장화로 전장용 MLCC 수요가 증가세를 보이며 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 추진한다. 전장용 카메라모듈도 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

앞서 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 3월 주주총회 후 취재진과 만난 자리에서 전장용 MLCC 매출 1조 달성 목표를 제시한 바 있다. [e-mail] 김준석 기자