"5세대 HBM 3분기 양산"

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 오는 3·4분기 본격 양산한다. 인공지능(AI)발 반도체 특수의 분수령인 엔비디아 공급 기대감을 높였다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 하반기 공급에 나서는 등 HBM 주도권 회복이 가시권에 들어왔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 7월 31일 올 2·4분기 확정 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 상승했다"며 "하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3(HBM 4세대)는 2·4분기 매출이 전분기 대비 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.

특히 모든 그래픽처리장치(GPU) 업체에 HBM3를 공급하고 있다고 밝혀 사실상 엔비디아에 대한 HBM3 공급을 인정했다. 다만 그는 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다.

반도체(DS) 부문의 호실적에 힘입어 삼성전자는 이날 2·4분기 연결 기준 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원의 2·4분기 확정실적을 발표했다.

[e-mail] 김동호 기자