한미반도체, 차세대 반도체 후공정 장비 첫 공개

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 차세대 반도체 후공정 장비를 해외 시장에 선보였다.

한미반도체는 4일 대만 타이베이에서 개막한 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 부스를 마련하고 공식 스폰서로 참가했다고 밝혔다.

한미반도체는 이번 전시회를 통해 7년 동안 연구·개발(R&D)을 진행해 성능을 획기적으로 향상시킨 '7세대 뉴마이크로쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀(이하 비전플레이스먼트)' 장비를 처음 공개했다.

이 장비는 반도체 후공정에서 반도체 칩을 정밀하게 자른 뒤 검사까지 수행한다.

한미반도체는 최근 큰 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비 'TC본더'와 함께 비전플레이스먼트 장비를 주력 제품군으로 운영 중이다. 이번에 출시한 7세대 비전플레이스먼트 장비를 통해 지난 1998년 출시한 1세대 장비 이후 쌓아온 업계 신뢰를 이어간다는 전략이다. 한미반도체는 비전플레이스먼트 장비 분야에서 2004년 이후 20년 동안 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다.

한미반도체 관계자는 "총 270건 특허를 적용한 첨단 기술 집약체인 7세대 비전플레이스먼트 장비는 이전 모델과 비교해 생산성과 정밀도 향상을 비롯해 사용자 편의 등을 강화했다"며 "여기에 무인자동화 기술인 △블레이드 체인지 마스터(BladeChangeMaster) △오토 키트 체인지(Auto Kit Change) △완전 자율 장비 셋업(Full Self Device Setup) 등을 더해 관리와 비용 부담을 줄였다"고 말했다.

이어 "이번 7세대 비전플레이스먼트 장비가 현재 세계 시장 점유율 1위인 HBM용 TC본더와 함께 실적 증가에 기여할 것"이라고 덧붙였다.

한편 한미반도체는 HBM용 TC본더 판매 호조로 올해 사상 최대인 6500억원 매출액을 전망하고 있다.

추가로 건설 중인 공장을 완공할 경우 오는 2026년 매출액 2조원 달성이 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다.

[e-mail] 강경래 기자