삼성, 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산
2024.09.12 18:29
수정 : 2024.09.12 18:29기사원문
이 제품은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술인 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다.
특히 셀과 페리(셀의 동작을 관장하는 각종 회로들)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자