엔비디아, AI 인프라 혁신 위해 블랙웰 플랫폼 설계 공유

엔비디아가 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 블랙웰 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계를 제공해 인공지능(AI) 인프라 혁신 가속화에 나선다고 16일 밝혔다.

엔비디아는 개방적이고 효율적이며 확장 가능한 데이터센터 기술 개발을 촉진하기 위해 블랙웰 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계의 기본 요소를 OCP에 제공해 오고 있다고 전했다. 또한 엔비디아는 OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X 지원을 확대할 예정이다.

엔비디아는 올해 OCP 글로벌 서밋에서 OCP 커뮤니티와 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 전자 기계 설계의 주요 부분을 공유한다. 여기에는 더 높은 컴퓨팅 밀도와 네트워킹 대역폭을 지원하기 위한 랙 아키텍처, 컴퓨팅과 스위치 트레이 기계 구조, 액체 냉각과 열 환경 사양, 엔비디아 NV링크 케이블 카트리지 용적 측정 등이 포함된다.

엔비디아는 이미 엔비디아 HGX H100 베이스보드 설계 사양을 비롯해 여러 세대의 하드웨어에 걸쳐 OCP에 공식적으로 기여해 오고 있다.

이를 통해 전 세계 컴퓨터 제조업체의 제품 선택 폭을 넓히고 AI 채택을 확대할 수 있도록 생태계에 도움을 주고 있다.

또한 OCP 커뮤니티에서 개발한 사양에 맞춰 확장된 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼을 통해 기업은 투자를 보호하고 소프트웨어 일관성을 유지하면서 OCP 인증 장비를 배포하는 AI 팩토리의 성능 잠재력을 활용할 수 있게 됐다.

엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 “엔비디아는 OCP와의 10년간의 협력을 바탕으로 업계 리더들과 함께 전체 데이터센터에 널리 채택될 수 있는 사양과 설계를 만들기 위해 노력하고 있다"며 "우리는 개방형 표준을 발전시킴으로써 전 세계 조직이 가속 컴퓨팅의 잠재력을 최대한 활용하고 미래의 AI 팩토리를 만들 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

[e-mail] 구자윤 기자