中 D램, 물량공세로 K메모리 위협… DDR5도 턱밑 추격

삼성전자가 3·4분기 예상치를 밑도는 실적을 거둔 원인 중 하나로 꼽히는 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 레거시(범용) 제품에 이어 선단 제품인 더블데이트레이트5(DDR5) 양산까지 성공한 것으로 파악됐다. 그간 구형 D램 제품에 집중해 온 중국 반도체사들이 미국의 고강도 제재로 인공지능(AI)과 서버향 메모리 수급에 어려움을 겪자, 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 K 반도체의 주력 제품에까지 진출하며 '자력갱생'에 나선 것이다.

■ CXMT, 선단 D램 경쟁 참전

10일 반도체 업계에 따르면 중국의 D램 제조사 CXMT는 최근 DDR5 양산에 돌입한 것으로 추정됐다.

2020년 출시된 DDR5는 2012년 상용화된 D램 규격인 DDR4보다 데이터 용량은 4배, 처리 속도는 2배 높은 최신 제품이다. 한 반도체 제조사 고위관계자는 "창신메모리가 DDR4에 이어 DDR5도 양산을 시작한 것으로 안다"고 전했다.

2016년 설립된 신생 D램 업체인 CXMT는 미국의 대중국 반도체 제재가 시작된 2020년 이후 공격적으로 캐파(생산능력)를 확장하고 있다. 2020년 월 4만장(웨이퍼 기준) 수준이던 D램 생산능력은 현재 월 16만장(글로벌 점유율 10%)으로 늘어 대만의 메모 업체 난야를 넘어 세계 4위로 올라섰다. 대만 시장조사업체 트랜드포스는 CXMT의 글로벌 생산능력 비중이 내년 15%를 넘어 3위 마이크론(17%)을 위협할 것으로 봤다.

국내 반도체 업계는 레거시 제품에 이어 선단 제품까지 중국 메모리사가 양산에 나섰다는 소식에 반신반의하면서도 긴장하는 분위기다. 업계 관계자는 "CXMT가 DDR4에 이어 DDR5 제품까지 저가 물량 공세에 나선다면 이는 삼성전자와 SK하이닉스에도 위협이 될 것"이라면서도 "양산에 필요한 안정적인 수율(양품 비율)과 기술력을 확보했는지에 대해서는 아직 의구심이 있다"고 말했다.

업계 또 다른 관계자는 "AI와 서버향 수요는 늘어나는데 미국의 제재로 AI칩 수급에 어려움을 겪자, 중국 정부가 전폭적인 지원을 통해 AI칩 자력갱생에 나섰다"면서 "HBM의 경우 D램보다 더 기술 격차가 커서 당장의 위협은 아니지만 기술·인력 유출 등에 각별한 신경을 써야 한다"고 말했다.

■ 中 선단 D램, 韓 위협할까

지난해 말부터 DDR5가 적용되는 신형 중앙처리장치(CPU) 출시 등에 힘입어 D램 시장 주력 제품은 DDR4에서 DDR5로 세대교체가 이뤄지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스도 최근 범용 제품인 DDR4 생산은 줄이고, DDR5 위주로 투자를 늘려 주도권을 잡겠다는 구상을 밝혔다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 전체 서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 출하량 비중은 올해 23%에서 내년 63%로 급증할 전망이다. 2027년에는 DDR5 비중이 99%에 달할 것으로 옴디아는 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 중국 기업도 따라올 수 없는 초격차 기술력으로 대응하겠다는 전략이다. 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다. SK하이닉스는 10나노 6세대(1c) 공정을 적용한 DDR5 D램을 지난 8월 세계 최초로 개발했다.

DDR5를 비롯한 선단 D램 기술력은 HBM 기술력으로 직결되기 때문에 중국 업체의 추격을 용인할 수 없다는 분위기다.

다만 도널드 트럼프 전 대통령의 당선은 변수다.

반도체와 AI 분야에서 대중국 압박 기조가 트럼프 2기 정부에서도 이어질 것이란 전망이 우세하면서 국내 반도체 업계가 '반사이익'을 받을 것이란 전망과 중국 반도체가 그간 제재 속에서도 일련의 성과를 낸 것과 마찬가지로 중국 반도체 생태계의 기초 체력이 오히려 더 강해질 수 있다는 전망이 교차하고 있다.

[e-mail] 임수빈 김준석 기자