LIG넥스원, 美 기업과 '차세대 방산 부품소재 개발' MOU

[파이낸셜뉴스] LIG넥스원은 미국 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 손잡고 차세대 방산 부품 소재 개발에 나선다고 3일 밝혔다.

LIG넥스원은 이날 경기도 성남시 판교 R&D센터에서 신익현 LIG넥스원 대표와 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 참석한 가운데, 첨단 부품 소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 협약은 방위산업의 핵심 과제로 떠오른 첨단 소재 기술 확보를 목표로 추진됐다.

양사는 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품 소재 공동 연구 △정부 사업 수주를 위한 프로토타입 개발 △방산 신소재 시장 공략 등을 위해 협력할 계획이다.

일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술을 바탕으로 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야를 선도하는 글로벌 기업으로, 무입자 은(Ag) 복합 전도성 잉크를 최초로 개발했다.

이외에도 △금 △백금 △니켈 △구리 등 다양한 MOD 제품을 제공하며, △반도체 △디스플레이 △전자파(EMI) 차폐 시장에서 주목받고 있다.

복합 전도성 잉크는 기존 입자형 잉크 대비 적은 양으로도 높은 성능을 발휘해 부품 경량화와 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다.

LIG넥스원은 최근 미국 시장에서도 활발히 활동하고 있다. 지난 7월 미국 로봇 기업 고스트로보틱스의 지분 60%를 인수한 데 이어, 2.75인치 유도로켓 '비궁'이 미 국방부 외국 비교 시험(FCT) 프로그램에서 성과를 거두며 글로벌 방산 시장에서 입지를 강화하고 있다.

신익현 대표는 "대한민국 대표 방산기업 LIG넥스원과 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스의 긴밀한 협력이 우리나라의 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반의 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다"고 전했다.

멜브스 르미유 사장은 "LIG넥스원과의 협력은 당사 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 될 것이고, 나아가 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것"이라고 말했다.

한편, LIG넥스원은 글로벌 기술 스타트업과의 오픈 이노베이션을 지속 추진하며, 방위산업을 포함한 미래 핵심 산업에서 차세대 기술 역량 확보에 주력하고 있다.

[e-mail] 이동혁 기자