SK하이닉스, 美 6600억 보조금 받는다

조 바이든 미국 행정부가 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6600억원 규모의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다. 인텔·TSMC 등 주요 반도체 회사들이 칩스법에 따른 보조금을 확정 지은 가운데 국내 기업들만 늦어진다는 지적이 있었지만 이로써 SK하이닉스는 한숨을 돌리게 됐다.

미국 상무부는 19일 성명을 통해 최대 4억5800만달러(약 6640억원) 규모의 직접 보조금 지원을 확정한다고 밝혔다.

보조금은 미국 정부가 자국 내 생산시설을 짓는 기업을 지원하는 '칩스법'에 근거한 것이다.

앞서 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라피엣에 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러를 투자하고, 최대 4억5000만달러 규모의 보조금을 받는 내용으로 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다.

바이든 행정부는 직접 보조금 외에도 SK하이닉스에 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부대출을 제공할 예정이다. 이번 보조금과 대출 지원을 합치면 총 9억5800만달러(약 1조4000억원) 규모다.

SK하이닉스 측은 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대학교를 비롯해 미국 내 파트너들과 협력해 인공지능(AI) 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

한편 미국 상무부는 칩스법에 따라 지급 가능한 보조금 지급을 서두르고 있다.

인텔(78억6600만달러)과 대만 TSMC(66억달러), 글로벌파운드리(15억달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일에는 마이크론테크놀로지(마이크론)에 대해 61억6500만달러(약 9조원)의 보조금 지급을 최종 확정했다.

[e-mail] 임수빈 기자