두산테스나, 엔지온 흡수 합병…'후공정 턴키' 시너지 업그레이드

[파이낸셜뉴스] 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 국내 시장점유율 1위 기업 두산테스나가 자회사 엔지온을 흡수 합병하며 사업 경쟁력을 강화한다고 20일 밝혔다.

이번 합병은 신주 발행 없이 진행되는 소규모 합병으로, 합병 예정일은 내년 2월 28일이다.

지난 2월 두산테스나가 인수한 엔지온은 이미지센서 반도체 후공정 전문기업이다.

엔지온은 △반도체칩 선별 △재배열 △웨이퍼 연마 △절단 등 다양한 후공정 기술을 보유하고 있으며, 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품군도 다룬다.

특히 SiC 전력반도체는 전기차와 신재생 에너지 시장의 확대와 맞물려 주목받는 분야로, 두산테스나는 이번 합병을 통해 시장 점유율 확대 및 신규 고객사 확보를 기대하고 있다.

두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 후공정 턴키 수주에 선제적으로 대응하고, 운영 효율성과 영업 경쟁력을 대폭 강화할 것"이라며 "글로벌 시스템 반도체 시장에서의 입지를 한층 강화하겠다"고 전했다.

[e-mail] 이동혁 기자