보조금 매듭진 삼성, ‘美 빅테크 수주’로 파운드리 반전 노린다

삼성전자가 주요 반도체 기업 중 마지막으로 조 바이든 미국 행정부와 반도체법에 따른 6조9000억원가량의 보조금 협상을 매듭지으면 위축된 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 탄력이 붙을 전망이다. 트럼프 2기 행정부 출범 전 보조금을 매듭지으며 불확실성을 던 삼성전자는 2026년 완공이 예정된 텍사스주 테일러 공장에서 2나노미터(1nm=10억분의 1m) 제품을 비롯해 선단 제품을 생산하며 현지 빅테크 고객사 확보에 사활을 건다는 방침이다. 삼성전자 파운드리는 그간 부진한 수율(양품 비율)로 인해 미국 유명 빅테크의 선택을 받지 못하면서 사업의 동력이 떨어진 바 있다.

■"최대 불확실성 해소됐다"

22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자가 미국 반도체법 투자금을 매듭 지으면서 파운드리 사업에 숨통이 트일 것이란 게 업계의 중론이다. 앞서 삼성전자의 테일러 공장은 업계 안팎에서 '가동 중단설' '속도조절설' 등 미국 대선을 앞두고 다양한 설에 휘말리며 곤욕을 치른 바 있다.

당초 계획보다 투자 규모를 줄이면서 미국 정부로부터 받게 되는 보조금도 줄어들어 아쉽다는 반응이 나오지만, 삼성전자가 최근 파운드리 사업에 있어 '선택과 집중'을 강조한 바 있어 "합리적인 선택"이란 분석이 나온다.

당초 삼성전자는 지난 4월 예비거래각서(PMT) 당시 64억달러의 보조금을 받기로 미국 상무부와 잠정 합의했지만, 지난 20일(현지시간) 미국 상무부는 47억4500만달러의 직접 보조금 지급 계약을 최종적으로 체결했다. 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억달러를 투자하기로 하고 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔다. 최종 협상 과정에서 최종 투자 규모를 '370억달러 이상'으로 낮춘 것으로 알려졌다.

업계에서는 3·4분기 시장 점유율 9%를 기록하며 선두 TSMC(64.9%)와 격차가 더욱 벌어지고 있는 상황에서 테일러 공장의 중요성이 더욱 높아질 것으로 보고 있다. 삼성전자 파운드리사업부 내부에서는 현재 부진의 원인을 3나노 이하 선단공정에서 빅테크 수주에 번번이 실패한 점을 지목하고 있어 테일러 공장이 빅테크 공략의 전초기지가 될 것이란 추측에 힘이 실린다.

삼성전자는 TSMC에 비해 차세대 공정인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 한 세대 앞선 3나노부터 시작했지만 낮은 수율과 안정성 확보에 실패하면서 빅테크들의 외면을 받았다.

■"테일러 공장 중심 빅테크 확보"

파운드리 사업부 내 제품별 '원팀' 조직을 꾸리고 기존의 직무·공정별 협업이 아닌 제품별 협업으로 문제의 근원적 해결과 기술적 문제점을 양산 이관 전 단계에 선제적으로 파악하고 대응하겠다는 전략이다.

이와 동시에 파운드리사업부는 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 빅테크와 빈번한 접촉을 이어가며 TSMC의 유일한 대체제로서 삼성 파운드리의 우수성을 강조하고 있다. 삼성전자 직원 A씨는 "하루에도 몇 군데씩 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 기업에서 오딧(Audit·참관)을 오고 있다"고 전했다.

신임 한진만 파운드리사업부장(사장)과 남석우 파운드리 최고기술책임자(CTO)의 선임으로 '투톱' 체제를 맞이하면서 적자를 기록 중인 파운드리 사업의 흑자 전환도 앞당겨질 전망이다.

[e-mail] 김준석 임수빈 기자