브로드컴, 마이크로웨이브 백홀을 위한 SoC 발표

브로드컴은 4세대(G) 롱텀에볼루션(LTE) 마이크로웨이브 백홀을 위한 혁신적인 시스템 온 칩(SoC)인 BCM85620을 1일 발표했다.

BCM85620는 베이스밴드 모뎀과 네트워크 프로세스를 하나의 칩에 통합한 업계 최초의 SoC로 모바일 백홀에서 요구하는 기가비트 대역폭 이상의 높은 광역폭을 제공하는 솔루션이다.

BCM85620은 전력 소비량과 시스템 비용을 확연히 줄여주는 동시에 최대 10개의 주문형 반도체(Application-Specific Standard Parts, ASSP) 기능들을 하나의 SoC에 통합하여 제공한다.

아울러, 오늘 발표는 6개월 전에 인수했던 프로비전트(Provigent)와의 성공적인 통합을 의미하기도 한다.

/[e-mail] 양형욱기자