포인트엔지니어링, 반도체 미세화 핵심부품 국산화…내년 2배 성장↑

스팩과 합병해 지난 16일 상장한 포인트엔지니어링이 이틀 연속 상승 흐름을 이어가고 있다.

19일 오전 9시 50분 현재 포인트엔지니어링은 전날보다 5.18% 오른 3455원에 거래되고 있다.

일본 정부는 차세대 노광장비 극자외선(EUV)용 포토리지스트에 대한 수출 규제를 강화했다.

EUV 공정은 반도체 미세공정을 위해 필요한 차세대 핵심 기술 가운데 하나다.

포인트엔지니어링은 최근 반도체 박막공정에 들어가는 핵심 부품인 페이스 플레이트1(Face Plate1)를 개발했다.

반도체 공정이 미세화되면서 박막공정에서 파티클이 발생하면서 부품 수명이 줄어들고 있다.

포인트엔지니어링 제품은 10나노 이하의 반도체 미세화 공정에서 미세 파티클과 메탈오염을 제어할 수 있다. 수율 향상과 부품수명을 개선하기 때문에 생산성 향상 및 원가 절감에 효과적이다.

신제품 효과로 내년에는 올해 대비 100% 외형 성장 가능할 것으로 회사 측은 기대했다.

[e-mail] 최두선 기자