삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 출시

삼성전자가 5G(5세대) 스마트폰에 탑재되는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 'LPDDR5 유니버설 스토리지 멀티칩 패키지(uMCP·사진)' 신제품을 15일 선보였다.

이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있다. 낸드 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

이 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 것이 특징이다.

삼성전자는 모바일 D램과 낸드를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

모바일 D램은 6~12GB, 낸드는 128~512GB로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시된다. 이 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획"이라고 밝혔다.

모바일 메모리 시장에서 삼성전자의 점유율은 D램 54.4%, 낸드 38.7%로 각각 1위다.

삼성전자는 지난해 2월 당시 기준 역대 최고 속도와 최대 용량을 구현한 16GB LPDDR5 패키지를 양산했고, 이어 3월에는 업계 최초로 512GB eUFS3.1 스마트폰 내장 메모리를 양산하면서 모바일 메모리 시장을 주도하고 있다.

[e-mail] 김경민 기자